将氢化的非晶硅(a-Si:H)薄膜覆盖上一层氮化硅(SiNx:H)薄膜,并在薄膜沉积后加以热退火处理,可有效地强化硅片表面的钝化作用。在这个实验里,我们将讨论不同的a-Si:H薄膜制程沉积温度对a-Si:H/SiNx:H薄膜层的热稳定性的影响,及可能的相关机制。我们利用载子生命周期测量及低掠射角的XRD来研究a-Si:H/SiNx:H薄膜层的热稳定性,并试着以SiH2键结的密度及观察到的硅磊晶相来解释。利用适度的热处理制程,在沉积温度为130℃的a-Si:H薄膜上覆盖SiNx:H薄膜之后,其钝化效果表现的比a-Si:H(200℃)/SiNx:H薄膜层来的好。倘若在过度的热处理下,其载子生命周期的衰减却是比较严重的。含有较多SiH2键结成份的a-Si:H(130℃)/SiNx:H薄膜层,可能被视为能够提供较多的氢原子以进行交换反应,然而另一方面的问题却是,其硅磊晶相的形成也将更为容易...
(翻译编辑:台湾茂迪公司,简体中文编辑:蒋荒野,责任编辑:李霄远)