本文作者测量了不同公司生产的相同化学结构的有机过氧化物交联剂的电导率，并比较了用它们制成的EVA胶膜的体积电阻率，结果表明有机过氧化物交联剂对EVA胶膜的体积电阻率有重要影响。 太阳能组件预期寿命为25-30年，目前较多规格为额定功率240W，电压36V, 输出电流8A，考虑到不同地区，收回成本平均约需8年，如果安装3-5年内出现失效及功率衰减现象，生命周期缩短，会造成巨大的经济损失。其中组件在偏压、高温和高湿度等恶劣环境中会出现功率衰减的效应，即PID （Potential Induced Degradation），越来越引起大家的重视。
尽管晶体硅太阳能电池的丝网印刷工艺取得了显著进展，但替代的工艺方案由于具有潜在的成本和性能优势，也同样引起了人们浓厚的兴趣。电镀工艺是替代选择方案之一，既可以用在印刷种子层上电镀加高，又可以直接电镀形成正面电极。尽管两种方式都各有优点，但仍存在诸多挑战。在种子层上电镀镍和铜非常简单，而且只需要少量的工艺调整。在过去的几个月，对于浆料-电解液之间的非接触研究取得了显著进展，将此种工艺进一步推向了工业化生产…
统称为工程计算机辅助设计(TCAD)的整合的器件和工艺模拟工具，已经在集成电路产业使用了30多年。这些工具使研究人员能够以最小的实验支出将优化后的器件设计和制造工艺进行快速衔接。光伏产业对这些工具的认知接纳速度较慢，但使用过程中的开发速度却十分快。本文介绍了一种可以预测缺陷的工程范例和模拟工具，同时证明其在当前工业生产过程中可以提升性能和产量…
本文介绍了一种新式差示扫描量热法，使用该方法能测量出乙烯-醋酸乙烯共聚物的含量，包括应用于光伏电池封装的EVA胶膜的交联度或交联水平。此外，还能检测出EVA的其它参数，比如醋酸乙烯(VA)的比重(wt%)和它的流度。同时，本文还介绍了实验操作程序和它的相关应用，包括对在工业型光伏组件层压机内145℃条件下层压不同长度时间所得到的EVA胶膜样品的测量，以及对成分和流度都不同的未交联EVA样品的测量。随后，本文还讨论了该方法与其它方法在测量EVA交联度时的不同之处。最后，本文还将新DSC法与流变学方法和凝胶含量方法进行了实验性比较…
为了比较不同技术光伏组件(即晶体和薄膜技术：非晶硅、碲化镉、铜铟锡)的品质保障方法，本文讨论了对光伏组件的非破坏性测量方法。为了实现对光伏组件的完全质量控制，研究了几种快速且非破坏性的方法相结合的技术。需要特别指出的是照相技术，如电致发光和红外成像技术，为产业提供了极佳的机会去发现一些标准功率测量无法发现的光伏组件的缺陷…
当今的光伏行业正在经历着翻天覆地的变化。就像一辆行驶严重失控的嘉年华云霄飞车，欢欣鼓舞被惊恐不安所代替。如果您在颠簸急转中尚能环顾左右，就会发现众多光伏公司正在退出市场。您会发现在整条产业链上都有极富聪明才智的从业人员在四处跳槽，寻找稳定的工作。您也会发现曾经引领光伏行业的公司们损失了大量财富并折损了他们在银行的借贷信用。无论我们将目光投向何处，我们都会发现产业链上的公司都在削减产能，似乎这样就可稳定市场。然而危机再次爆发。这辆产业过山车再次弄丢了自己的轮子。在众人期盼这趟风险难料的列车安然止步时，破产危机、逐步降低的政策扶植，以及若隐若现的贸易战取代了曾经盛行的乐观主义…
对于硅材料中微量元素的精准分析是研究太阳能电池的材料特性以及质量控制的基本要素。本文阐述了两种用于测定太阳能硅中微量元素的分析技术及其功能——电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)和飞行时间二次离子质谱法(ToFSIMS)…
光伏工业中，在工艺链末端所进行的激光边缘隔离(LEI)已是一项完善的技术。但是，由于不同电池制造商所生产的电池性能各个不同，工业中尚未确立一套系统的方法来检验绝缘沟槽的效率。因此，有必要建立一种通用的方法来分析硅太阳能电池的LEI工艺。除了要考虑来自材料和激光参数方面的因素外，还必须考虑大气边界条件。本文在实验结果基础上，介绍了一种特定类型的多晶硅太阳能电池的剥离工艺及其最适用的激光及大气参数…
由于氧化锌(ZnO)具有良好的电学和光学特性，其已被广泛用于商业化太阳能电池的前、背电极上。氧化锌可以通过各种不同的方法沉积于玻璃之上，其中使用真空技术的制备方法是工业化应用所最普遍采用的方法。溅射掺铝氧化锌(AZO)作为非晶硅/微晶硅叠层太阳能电池的前接触电极已经被广泛地研究。但由于沉积/后续刻蚀复合工艺较差的可重复性，使得AZO制造的批量生产受到限制，其中刻蚀步骤是用于调节膜层的“雾度”以获得最佳的光学散射性能的必要步骤…
本文阐述了背接触组件技术的技术理念与现状。由于减少了电池前表面的遮蔽、缩小了组件的非活跃区域并在互联时降低了串联电阻，因此，背接触组件具有转换率较高的优势。从美学上来看，背接触组件相较于标准的组件更为美观。此外，组件制造过程也由于操作中所需处理的电池数量较少而较为缓和。本文中还讨论了两大与背接触组件相关的技术理念——互联技术和印刷电路背板技术。此外，本文还就目前背接触组件生产商的产能状态进行了综述，以显示这一技术在经济方面所具有的巨大前景…
